丹佛斯壓力傳感器的技術(shù)特點：
已完成針對低、中、高壓壓力芯片的原型器件開發(fā)；能夠針對不同應(yīng)用領(lǐng)域的壓力芯片進行優(yōu)化設(shè)計，解決提高靈敏度和降低非線性、芯片長期工作穩(wěn)定性的關(guān)鍵技術(shù)難題；原型芯片的研發(fā)技術(shù)符合工程量產(chǎn)化技術(shù)要求，易于快速轉(zhuǎn)化和量產(chǎn)；與國外公司產(chǎn)品相比，技術(shù)指標(biāo)相當(dāng)，部分指標(biāo)如靈敏度溫漂系數(shù)相比優(yōu)異。
丹佛斯壓力傳感器市場需求及應(yīng)用情況：
丹佛斯壓力傳感器可應(yīng)用于工業(yè)類儀器儀表、油井勘探、工業(yè)自動化控制中壓力監(jiān)測、可穿戴、智慧醫(yī)療領(lǐng)域壓力測量、汽車電子等領(lǐng)域。年需求量可達數(shù)千萬只。
丹佛斯壓力傳感器的合作方式：
項目進行中將會以技術(shù)開發(fā)為主，擇機與相關(guān)企業(yè)以技術(shù)轉(zhuǎn)讓或技術(shù)入股的方式進行合作。
丹佛斯壓力傳感器的產(chǎn)業(yè)化所需條件：
需要凈化環(huán)境和相關(guān)半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備，關(guān)鍵設(shè)備包括清洗、光刻系統(tǒng)、離子注入、熱氧化、LPCVD系統(tǒng)、ICP刻蝕、電子束蒸發(fā)、晶圓級鍵合、磨拋設(shè)備、劃片機等。
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